特点-小尺寸和低高度MHz范围晶体单元-封装尺寸:1.0 x 0.8 mm, t = 0.3 mm Max。-频率范围:40 MHz至100 MHz(目前可用:59.97 MHz) -频率公差:±10 × 10-6(+25℃)-频率与温度特性±10 × 10-6(-20℃至+70℃)±15 × 10-6(-30℃至+85℃)±20 × 10-6(-40℃至+85℃)- ESR: 60 Ω Max应用-可穿戴设备,智能扬声器,数字健康-智能手机,平板电脑,个人电脑-一般消费电子/电器-工业物联网,仪表,照明/楼宇监控-支持无线通信:BLE, Wi-Fi, NB-IoT等。
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