爱普生名词解释

Allan Variance：也称为短期稳定性，这是衡量振荡器稳定性的指标时域。通常称为Allan方差，它衡量的是

短门时间（毫秒到秒）的连续频率测量在计时应用中很重要。它通常会随着门时间的增加而改善，直到它变成

衡量振荡器中长期漂移的指标。这种漂移要么是振荡器的温度系数和/或老化。

角度：这是从石英石上切割谐振板相对于原始晶体轴。切割角度对晶体单元的性能至关重要，

特别是对于温度范围内的频率偏差。

AT cut：一种特殊定向谐振板的商业名称，具有理想的以及可重复的操作特性。该板由石英晶体切割而成

该板包含X轴，与光轴或Z轴成约35度角。这个“AT cut”是当今制造的最受欢迎的晶体单元。

斜面：对谐振板的一个或两个主面进行的修改，其中该面被改变为具有部分球形构造。

毛坯：一种圆形或矩形的石英晶体，经过研磨后形成平行的主晶体表面，并将小表面加工成构建所需的最终尺寸谐振器。

BT切割：一种特殊定向谐振板的商业名称，具有良好的已知和可重复的特征。

爆裂噪音：爆裂或“爆米花”噪音被认为与表面缺陷有关谐振器（深坑或划痕）。它的来源仅限于晶体的一个非常小的区域。

C.I.：“晶体阻抗”的缩写，也称为“电阻”

C0：“分流电容”的缩写

C1：“运动电容”的缩写

校准公差：晶体的公差，单位为百万分之几（ppm）制造商将在制造过程中设置谐振器频率。这种宽容总是

在特定参考温度下指定（例如+25℃时+/-10PPM）。

Can:水晶架的上部或盖子。

电容：由电介质隔开的两个导体所表现出的特性，其中电荷被存储在导体之间。电容以“法拉”为单位进行测量并用字母“C”表示

冷焊：冷焊是一种固态焊接工艺，在这种工艺中，连接是在没有在两个待焊接部件的界面处熔合。与熔焊工艺不同接头中存在液相或熔融相。这建议用于面向不同表面的晶体以及极端环境。

轮廓：对谐振板的一个或两个主面的修改，其中被改变为具有完全球形的构造。

晶体切割：晶体元素相对于晶体轴的取向水晶。

驱动电平：驱动电平是晶体中的功耗量，表示为微瓦或毫瓦。最大功率是设备在静止时可以消耗的最大功率

在保证所有电气参数的情况下保持运行。驾驶水平应为保持在启动正常启动和确保稳定状态所需的最低水平

振荡。过高的驱动电平会导致老化特性差和晶体损坏。

蚀刻：一种改善晶体表面状况并提高晶体频率的方法

空白。

FC切割：这种切割具有改善的烤箱温度和频率特性应用程序（OCXO）。频率与温度曲线呈正弦曲线，带有拐点温度约为+52“C。请联系我们的工厂了解您的具体要求。

频率稳定性：与环境温度的频率偏差量工作温度范围内的频率。这种偏差可能受到一组因素的影响

操作条件，如：工作温度范围、负载电容和驱动电平。频率稳定性由最大和最小频率偏差指定，表示为

以百分比（%）或百万分率（ppm）表示。水晶的切割和切割角度将确定频率稳定性。影响频率稳定性的一些次要因素是操作模式、驱动电平、负载电容和机械设计。

基频：给定晶体振荡的最低频率。

G-灵敏度或振动灵敏度：振动灵敏度是指闭合装置的退化晶体在外部机械振动影响下的噪声性能。拜托

向我们工厂询问您的要求。

支架：石英谐振板的完整外壳。

IT切割：这种晶体切割具有改善的烤箱温度和频率特性应用程序（OCXO）。频率与温度曲线呈正弦曲线，带有拐点温度约为+78°C。请联系我们的工厂了解您的具体要求。

L1：“运动电感”的缩写

研磨：将石英晶体板移动到平板上，平板上涂有液体研磨剂浇注，以获得平坦的抛光表面或仔细控制厚度

数量。

负载电容：与晶体单元结合使用的电容值。负载电容是一个通常由客户设置的参数，通常以pF（皮法）表示。

长期稳定性（老化）：长期稳定性是衡量晶体在很长一段时间内的变化，通常以百万分之几表示

（ppm）每天或每年。衰老通常呈指数级增长，因此大多数衰老在制造的最初几周内进行。

微音噪声：与频率无关的噪声中的振动引起的噪声地板范围（高达30kHz）。它由离散的杂散峰值组成，这些峰值通常是晶体谐振器和支撑谐振。通过以下方式可以显著降低麦克风噪声谐振器切割和几何形状、粘合技术和支撑配置的正确选择。

振动模式：石英晶体以多种同时共振模式自然振动称为基本或泛音模式。通常，这些模式之一被设计为

在所需的工作频率下占主导地位。振动的基频为泛音模式发生时谐振器物理尺寸和切割角度的作用

在基波模式的奇数次谐波处，包括第三、第五、第七、第九和第十一次谐波

谐波。

运动电容：缩写为“Cm”或“C1”，运动电容表示单元机械弹性的电子等效。

动电感：缩写为“Lm”或“L1”，动电感表示单位机械质量的电子等效。

标称频率：晶体或振荡器的指定“铭牌频率”。

工作温度范围：晶体将达到的温度范围规定的频率稳定性。

Ovenized crystals：任何设计用于在高于预期温度下运行的晶体环境温度（通常为+50°C至+110°C），以消除频率变化由于温度的变化。

泛音：基频的奇数倍，包括第三、第五、第七，第9和第11谐波。

平行共振：晶体振动的两种模式之一，用“fa”表示

相位噪声：相位噪声是一个术语，用于描述相位或频率的不稳定性

晶体单位在几秒钟或更短的时间内。它被测量为功率比在指定的偏移频率（傅里叶频率）下，载波中的噪声

带宽。测量带宽通常归一化为1Hz。通过了解内在晶体谐振器的相位噪声，振荡器设计者可以预测最低的振荡器相位使用该谐振器可获得的噪声。

平板：石英坯料或谐振器。

波兰语：制造某些类型石英晶体的过程，导致非常精细的表面光洁度。

拉动性：晶体的拉动性描述了工作频率如何通过以下方式改变

改变负载电容。可拉伸性规格可帮助您决定修剪量将需要补偿电路元件的变化。因为有几个

表达晶体可拉拔性的方法，请咨询我们的工厂了解产品

规格。

Q： 品质因数是系统中存储的能量除以系统中消耗的能量的比率系统。品质因数表征了石英晶体谐振器中的声损耗。

石英晶体：合成石英由硅和氧（二氧化硅SiO2）组成在高压和高温下在高压灭菌器中培养。石英具有压电性在表面施加压力时产生电势的特性水晶。

电阻焊：涉及电压力密封和回填的程序氮气将氧气和水分挤出。该工艺具有优异的老化特性。

电阻：电路中电流的阻力，用字母“R”表示，为以“欧姆”为单位测量

SC-Cut：双旋转晶体切割板（θ=34度7分，φ=21度和五十六分钟），用于精密振荡器。将其放入烤箱中

在晶体的较低转折点（约100°C）下运行。

串联谐振：晶体振动的两种模式之一，用“fr”表示

短期稳定性：时域中振荡器稳定性的度量。常被提及作为Allan方差，它测量了连续频率测量中的RMS变化

门时间短（毫秒到秒），在计时应用中很重要。它通常随着栅极时间的增加而改善，直到它成为中长期漂移的衡量标准振荡器。这种漂移要么是振荡器温度系数的结果，和/或老化。

并联电容（C0）：并联电容是谐振器等效电路中的元件表示电极和支架的静电（平行板）电容

电容。分流电容也称为静态电容。

SMD：“表面安装设备”的缩写

杂散：术语“杂散频率响应”的替代品，杂散频率响应是指在某些特定频率下发生的频率点高于所需模式但低于下一个泛音。

杂散或不想要的模式：频率变化不是基本的或泛音模式被称为杂散或不需要的模式。这些不想要的反应是

受许多因素的影响，包括石英晶片的尺寸、表面光洁度、电极的尺寸和厚度以及安装技术。

胶带和卷轴：指用于容纳自动拾取和放置的包装方法设备。

温度稳定性：测量温度变化引起的频率变化。它是通过将振荡器放置在温度室中并使其稳定来测量。之后

测量频率、改变温度并重复该序列，直到所需的温度范围已被覆盖。最常见的规范方法是因为振荡器通常在室温下校准。

X轴：被称为“电轴”，X轴平行于一条平分以下角度的线相邻的棱镜面。

Y轴：被称为“机械轴”，Y轴以直角穿过棱镜面，如以及与X轴成直角。

Z轴：被称为“光轴”，是一个具有三重对称性的轴。所有物理特性当晶体围绕Z轴旋转时，重复每个120°。